i9 10900k和amd5800x对比，sony wh-1000xm4对比airpods 3
英特尔正式解禁了第13代raptor lake“酷睿i9-13900 k”10纳米处理器。 整体微架构与第12代Alder Lake几乎相同。 另外，与AMD 5nm纳米工艺ZEN 4架构处理器相比，此次两侧的新平台同时支持PCIe 5.0，可以完全释放未来M.2 SSD和显卡性能的酷睿i9-13900 k和ryzen9770 k
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i9-13900K R9 7950X 外观
目录
i9-13900K R9 7950X外观测试平台相关数据CINEBENCH R23、CINEBENCH R20、 geek bench5blender benchmark 3.3.0a id a64 benchmarkulprocyonbenchmarksuite 3dmark游戏测试AVG FPS 1% LOW FPS功耗和温度比较结论此次收到的是英特尔酷睿Intel第13代Raptor Lake处理器的外观与第12代Alder Lake基本相同，采用了第3代SuperFin晶体管架构。 过程为Intel7(10nm )，继承LGA 1700插座，尺寸为37.5mm x 45.0mm，支持Intel 600/700芯片组平台。 Intel 600芯片组主板需要更新到最新的BIOS。 之后，Intel应该会在下一代更换LGA插座。
AMD Ryzen 9 7950X将OPGA-ZIF或带针脚模式更改为LGA -ZIF，LGA 1718与AMD SocketTR4类似，针脚位于主板上。
Zen 4处理器封装采用Flip Chip倒装法，使用TSMC的5纳米工艺，接触点数为1718个。 处理器的金属盖为了避开芯片部件，外观有点奇怪，今后散热膏应该会积累很多。
以下是有关AIDA64 CPUID和缓存Benchmark的数据。 AMD和Intel均采用DDR5内存，目前读写和复制带宽相当高，延迟也维持在70 ns左右，Intel平台的整体性能远远高于AMD。
| 型号 | P-Core | E-Core | 核心/ 线程 | L3 快取 |
|---|---|---|---|---|
| Intel Core i9-13900K | 8 | 16 | 24 / 32 | 36MB |
| Intel Core i9-13900KF | 8 | 16 | 24 / 32 | 36MB |
| Intel Core i7-13700K | 8 | 8 | 16 / 24 | 30MB |
| Intel Core i7-13700KF | 8 | 8 | 16 / 24 | 30MB |
| Intel Core i5-13600K | 6 | 8 | 14 / 20 | 24MB |
| Intel Core i5-13600KF | 6 | 8 | 14 / 20 | 24MB |
| 型号 | P-Core 基础/ Max Turbo （GHz） | E-Core 基础/全核心高涡轮时脉 （GHz） | 解锁超频 |
|---|---|---|---|
| Intel Core i9-13900K | 3.0 / 5.8 | 2.2 / 4.3 | |
| Intel Core i9-13900KF | 3.0 / 5.8 | 2.2 / 4.3 | |
| Intel Core i7-13700K | 3.4 / 5.4 | 2.5 / 4.2 | |
| Intel Core i7-13700KF | 3.4 / 5.4 | 2.5 / 4.2 | |
| Intel Core i5-13600K | 3.5 / 5.1 | 2.6 / 3.9 | |
| Intel Core i5-13600KF | 3.5 / 5.1 | 2.6 / 3.9 |
| 型号 | TDP PL1 | TDP PL2 | IGPU |
|---|---|---|---|
| Intel Core i9-13900K | 125W | 253W | UHD 770 |
| Intel Core i9-13900KF | 125W | 253W | |
| Intel Core i7-13700K | 125W | 253W | UHD 770 |
| Intel Core i7-13700KF | 125W | 253W | |
| Intel Core i5-13600K | 125W | 1916 | UHD 770 |
| Intel Core i5-13600KF | 125W | 1916 |
| AMD Ryzen 9 7950X | AMD Ryzen 9 7900X | |
|---|---|---|
| 核心/线程 | 16 C/32 T | 12 C/24 T |
| 最大加速 | 5.7 GHz | 5.6 GHz |
| 基本时脉 | 4.7 GHz | 4.7 GHz |
| L2 快取 | 16 1 MB | 12 1 MB |
| L3 快取 | 64 MB | 64 MB |
| TDP | 170 W | 170 W |
| 最大插槽功率 （PPT） | 230 W | 230 W |
| 最大电流（ EDC） | 225 A | 225 A |
| 最大电流、发热限制 （ TDC） | 160 A | 160 A |
| TjMax | 95 C | 95 C |
| 插槽/自动电压范围 （使用中的核心） | 0.650 ~ 1.475 V | 0.650 ~ 1.475 V |
| 典型负载温度 | 70 ~ 90 C | 70 ~ 90 C |
| 加速算法 | Precision Boost 2 | Precision Boost 2 |
| 推荐散热器 | 240 ~ 280 mm 水冷 （或相等） | 240 ~ 280 mm 水冷 （或相等） |
| 最大内存速度 （无超频） | DDR5-5200 (2 16 GB) | DDR5-5200 (2 16 GB) |
| ECC 支持 | 晶片内支持，兼容性根据主板 | 晶片内支持，兼容性根据主板 |
| CCD 核心尺寸 | 70 mm^2 | 70 mm^2 |
| CCD 晶体管数量 | 6.5 B | 6.5 B |
| IOD 核心尺寸 | 122 mm^2 | 122 mm^2 |
| IOD 晶体管数量 | 3.4 B | 3.4 B |
| AMD Ryzen 7 7700X | AMD Ryzen 5 7600X | |
|---|---|---|
| 核心/线程 | 8 C/16 T | 6 C/12 T |
| 最大加速 | 5.4 GHz | 5.3 GHz |
| 基本时脉 | 4.5 GHz | 4.7 GHz |
| L2 快取 | 8 1 MB | 6 1 MB |
| L3 快取 | 32 MB | 32 MB |
| TDP | 105 W | 105 W |
| 最大插槽功率 （PPT） | 142 W | 142 W |
| 最大电流（ EDC） | 170 A | 170 A |
| 最大电流、发热限制 （ TDC） | 110 A | 110 A |
| TjMax | 95 C | 95 C |
| 插槽/自动电压范围 （使用中的核心） | 0.650 ~ 1.475 V | 0.650 ~ 1.475 V |
| 典型负载温度 | 70 ~ 90 C | 70 ~ 90 C |
| 加速算法 | Precision Boost 2 | Precision Boost 2 |
| 推荐散热器 | 中阶塔式散热器 | 中阶塔式散热器 |
| 最大内存速度 （无超频） | DDR5-5200 (2 16 GB) | DDR5-5200 (2 16 GB) |
| ECC 支持 | 晶片内支持，兼容性根据主板 | 晶片内支持，兼容性根据主板 |
| CCD 核心尺寸 | 70 mm^2 | 70 mm^2 |
| CCD 晶体管数量 | 6.5 B | 6.5 B |
| IOD 核心尺寸 | 122 mm^2 | 122 mm^2 |
| IOD 晶体管数量 | 3.4 B | 3.4 B |
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测试平台相关数据
测试平台室温控制在27度，无辅助风扇直接吹向测试平台。 在测试期间关闭Windows内置病毒防护，关闭休眠设置，不更改电源计划，打开Resizable BAR。 仅BIOS设置、CPU自动设置和DDR5内存设置，Z790平台打开XMP DDR5-6000，X670E平台打开EXPODDR5-6000。
window S11 professional 21 H2 adrenalin 22.9.1选项的所有测试均为2022.10新数据ken5@ 166.com ken6@ 166.commsimpgz 790 carbonwifironal
Cinebench R23、R20是使用CPU进行渲染的测试软件，有单核和多核测试，分数越高越强。
Geekbench 5是一款跨平台处理器评估软件，分为单核和多核性能，可模拟实际使用情形的工作负载能力。
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CINEBENCH R23、CINEBENCH R20、GEEKBENCH 5
Blender Benchmark 3.3.0是一个开源的跨平台全能3D动画制作软件，用于建模、动画、材质、渲染、声源处理和视频剪辑制作
使用Blender官方网站上的benchmark，有三个3D渲染测试场景Monster、Junkshop和Classroom。
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BLENDER BENCHMARK 3.3.0
在AIDA64 Benchmark上测试处理器相关性能，数值越高越好。
CPU PhotoWorxx测量数码照片处理性能CPU AES使用AES数据加密测量CPU性能CPU ZLib测量处理器和内存子系统性能CPU SHA3通过第三代安全散列算法运算测量CPU性能fpu sin 测量张精度浮点性能使用通过FP64 Ray-Trace测试的SIMD扩展光线跟踪引擎计算场景，测量双精度( 64位)浮点性能使用FP32 Ray-Trace测试SIMD扩展光线跟踪引擎计算场景
AIDA64 BENCHMARK
UL Procyon benchmark是一个将Adobe Benchmark标准化的测试软件，可以分为照片和视频两种测试。 照片运算软件使用Adobe Lightroom Classic和Adobe Photoshop，视频运算APP应用程序与Adobe Premiere Pro组合。
此外，还增加了对Microsoft OFFICE的性能评估，以通过标准化测试确保处理器的真正性能。
3d marktimespy，对游戏中的物理计算进行了模拟测试，并提取了其他CPU性能得分进行比较。
上述软件的数值越高越好。
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UL PROCYON BENCHMARK SUITE、3DMARK
设定游戏分辨率1080P、特效MAX，将游戏中内置的Benchmark作为主控数据读取，取AVG均值和1% LOW的FPS，即可过滤出错误数据，FPS数值越高越好。
测试的游戏有assassin’s creed Valhalla、DiRT 5、GEARS 5、Horizon Zero Dawn、Shadow of the Tomb Raider。
通过Final Fantasy XIV MMORPG网络游戏测试，官方的ENDWALKER 6.0 Benchmark软件设置为全屏、最佳特效，并获取他的AVG FPS和MIN FPS数据。
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游戏测试 AVG FPS 1% LOW FPS
关于电力消耗，使用了通过插入式电力测量器检测单元整体的电力消耗和通过AIDA64获取CPU Package的电力消耗这2种数据。
观察处理器的温度变化，120分钟以上的燃烧器通过AIDA64系统的稳定测试，温度数据通过HWiNFO v7.30-4870观察，CPU的温度。
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功耗和温度比较
以上是将英特尔酷睿i9-13900 k与AMD Ryzen 9 7950X进行比较的测试。 目前，仅从IPC方面来看，i9-13900K确实比R9 7950X强一些。 生产力创作者软件在游戏方面也是两边的平台稍逊一筹。 AMD Ryzen 7000在功耗和温度方面优于intelcorer
