rogz790 hero主板，rog maximus z790 extreme测评

在NDA面前看到关于ROG MAXIMUS Z790 HERO的信息，包括支持DDR5 7600~7800MHz在内，我非常好奇这个主板到底有多强。 英特尔的第13代CPU，特别是高端机型，增加了更高效的内核和高速内存，DDR5的主频也上升到了5600MHz。 因此，Z790高端主板必须同时满足更高的核心频率和更快的DDR5内存。 即使支持PCI-E 5.0 M.2、ROG MAXIMUS Z790 HERO，也无法满足更多的要求，让我们一起看看吧。

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INTEL Z790 芯片组

目录

介绍英特尔z790芯片组封装和附件介绍主板外观I/Olga 1700 DD r5 asusezdiyrogwater-coolingzoneusb 3.2 gen2x2pd 60w QC4SATA存储M.2PCI Express主板分解内部结构Q-RELEASEPCB20 1 90A供电设计供电设计详细信息图像输出和超频、PCIe通道芯片Z790芯片组音频、微处理器、SATA芯片测试平台和实际测试i9-13900K标准及功耗CINEBENCH R23、CINEBENCH R20、 GEEKBENCH 5AIDA64 BENCHMARK结论新芯片组Z790是Z690的完整版，无论pcciekbench5aida64benchmark的结论如何

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包装与配件介绍

左右呼应的眼睛，隔断用的电子域文，一眼就能识别出是ROG系列。 熟悉的外箱设计，如果不看Z790字和右下部分的表示，就无法识别是哪个外箱。 (玩家和有礼貌的店员不会错拿给ROG CROSSHAIR X670E HERO吧。 ）

机身背面的基本重点图像配置也很相似，均为左侧产品的外观图、Wi-Fi天线、规格，右侧为电相、灯效，但已将ROG HYPER M.2 CARD和USB 3.2 GEN 2X2PD 60W QC 4调换了位置。

Wi-Fi天线、rog hyper M.2卡、M.2导热片、4根SATA电缆、1个Q CONNECTOR )、USB驱动器(内置驱动和说明书)、m.2螺钉和螺柱、缓冲垫、RGB

ROG HYPER M.2 CARD是一个PCI-E M.2 SSD扩展卡，最多可转换为两个m.2SSD(hyperm2_1和HYPER M2_2)，占用PCI-E X8空间，无需外部供电。 卡上有2个M.2可以享受被动式夹层散热设计，但尾部不支持M.2 Q-LATCH设计，相关螺丝位于附件中。

插入第一个PCI-E 5.0 X16插槽时，最多支持PCI-E 4.0 X4的HYPER M2_1，并且HYPER M2_2将被禁用。 插入第二个PCI-E 5.0 X16插槽时，最多支持PCI-E 5.0 X4的HYPER M2_1，并且HYPER M2_2将被禁用。 如果插入另一个PCI-E 4.0 X16插槽，HYPER M2_1最多支持PCI-E 4.0 X4，HYPER M2_2同时最多支持PCI-E 4.0 X4。 禁用原因是英特尔第13代CPU的PCI-E 5.0 X16尚不支持或根本不支持三个输出( X8 X4 X4 )，并且总共只支持两组X8 X8)

安装PCI-E 5.0 X4 M.2 SSD时，建议将M.2插入HYPER M.2_1，然后将整个扩展卡插入第二个PCI-E 5.0 X16插槽。 此时，请注意，第一个PCI-E 5.0 X16插槽的带宽将从PCI-E 5.0 X16降低到PCI-E 5.0 X8。 同时使用两个M.2 SSD (最高PCI-E 4.0 X4 )不会影响PCI-e5.5

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主板外观介绍

这一代的主板外观与上一代相似。 主要是芯片组散热片表面的ROG的眼睛不是点状而是斜纹状。 芯片组的扩展散热片上印有三角形的组合图案，反射块有浅三角形、菱形的组合、环状的双圈，还有FOR THOSE WHO DARE的字句。 ROG EST. 2006、ROG MAXIMUS Z790 HERO是第15块MAXIMUS主板，所以玩家嘴里也叫M15H。

主板背面有ROG CROSSHAIR X670E-E HERO所没有的广阔金属背板，但实际上前代ROG MAXIMUS Z690 HERO也没有！ 在中央印刷着与正面相呼应的小ROG LOGO、REPUBLIC OF GAMERS、EST. 2006的文字，在左侧笔直印刷着h、e、r、o。 从左上到右下用斜线贯通，左边打印斜线增加渐变感，也正是得益于这个设计，左右横跨的门套看起来像长了睫毛一样。

I/O上面也有MAXIMUS HERO文字、镜面屏幕，可以表现出不同的RGB照明效果。

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I/O 背后输出

CMOS闪回按钮CMOS按钮HDMI 2.1端口4组USB 3.2 Gen 1 5Gbps TYPE-A接口2组Thunderbolt 4 Type-C 40Gbps接口5组USB 3.2 Gen 2 10Gbps TYPE-A 弧线连接端口2.5 Gbps1组USB 3.2 Gen 2 10Gbps TYPE-C接口无线网络天线连接端口Wi-Fi 6E5组声源端口Optical S/PDIF输出声源端口：

LGA 1700

由于英特尔的第13代CPU继承了上一代的插槽设计，因此Z790支持第12代CPU，而Z690主板通过BIOS更新支持下一代CPU。

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DDR5

与X670E-E HERO的内层横移设计不同，ROG MAXIMUS Z790 HERO继承了前代Z690 HERO的表层横移设计，INTEL CPU会不会在四槽主板上吃这个呢？ 官方网站强调Z790 HERO支持最高7800MHz的DDR5。 按QVL插入是正确的。

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ASUS EZ DIY

8 8合1处理器可确保供电输入稳定和低温。 PCI-E SLOT Q-RELEASE，一键卸下显卡，特别适合显卡机身较厚的最新RTX 4090。 较大的双数字表示Q-CODE，小灯泡表示Q-LED，以及三个额外ock it实体连接，分别为FLEX KEY、START BUTTON、RAETRY BUTTON。 EZ DIY中不包括ALT_PCIE_MODE物理交换机，但它提供了降速功能，使使用显卡延长线的用户可以通过降低显卡带宽方便地打开电源。 所有板载M.2都配备了M.2Q-LATCH，用户可以快速固定M.2固态硬盘。

ROG WATER-COOLING ZONE

这里是Huasushen独自为水冷用户设计的专用区域，提供水流仪和水温检测等实用功能，并在软件内提供更多的实时信息。

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USB 3.2 GEN 2X2 PD 60W QC 4+

额外的PCI-E 6-PIN用于为前置USB 3.2GEN 2X2 20Gbps TYPE-C提供足够的电力，并提供高达60W的充电输出。

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SATA 储存

芯片组Z790没有本机提供6个SATA 6G端口中的2个，因此只有4个本机SATA支持RAID。

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M.2

主板只有三个板载M.2，全部采用夹层散热和M.2 Q-LATCH。

M.2_1，从CPU提供PCI-E4.0 X4通道，支持2242/2260/2280/22110。 从M.2_2、Z790芯片组提供PCI-E 4.0X4通道，支持2242/2260/2280。 M.2_3、Z790芯片组提供PCI-E 4.0X4通道，并支持2242/2260/2280和SATA M.2。

PCI Express

共提供3个PCI-E X16插槽。

pciex16(g5 ) _1，最高支持PCI-E 5.0 X16，采用贴片金属保护插槽，支持pcie插槽q-release。 pciex16(g5 ) _2，最高支持PCI-E 5.0 X8，采用贴片式金属保护插槽。 (以上的两个共享CPU PCI-E 5.0 X16提供X16/X0或X8/X8的组合) ) pciex16 ) g4 )正式为PCI-E 4.0 X4、X4/X4，表示采用穿孔式黑色槽由于此pciex16(G4 )插槽实际上占用PCI-E 4.0 X8通道，且有8个引脚，因此X4/X4模式支持ROG HYPER M.2 CARD双PCI-E 4.0 X4 M.2 SSD 但是，如果使用其它PCI-E扩展卡，官方只会显示pciex16(G4 )支持PCI-E 4.0 X4，X4/X4模式也必须在BIOS中打开设置后才能启动。

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主板拆解介绍

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内部构造

供电散热片体积巨大，顶部和左侧的散热片通过热管连接，使用高导热系数的导热片降低电感和供电模块，并使用背板辅助被动散热。 声音区上面的装甲没有散热作用。

Q-RELEASE

华硕特意为Z790系列设计了第二代PCIE SLOT Q-RELEASE，将Q-RELEASE与PCI-E插槽直接分离，采用横向移动方式解锁显卡。

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PCB

目前，ATX板块型的旗舰机型并不多见。 Z790 HERO就是其中之一，PCB里塞满了各种各样的高级材料。

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20+1 90A供电设计

20个90A SPS提供VCORE电压，主要控制CPU频率。 1个90A SPS提供VCCGT电压，主要控制CPU内置显示部分的频率。

供电细节

VRM PWM控制器是RENESAS RAA229131 20相PWM控制器，在PWM模式下连接20个电源模块，专为集成电源级别而设计。 VCORE集成电源模块为RENESAS ISL99390 90A，共20个。 VCCGT一体型电源单元为RENESAS ISL99390 90A，共有1个。 2相供电VCCAUX的一体化供电模块为MPS MP86992 70A，由MPS M2940A 2相PWM控制器通过2 0 PWM模块直接控制。 ANPEC APW8723A单相PWM降压控制器控制一对独立电源模块(两个ON SEMI 4C10B )向CPU提供VDD2。 (右上和左下) VCCAUX还在光纤架构中转换为电压，如VCCSA。

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影像输出与USB

单个ITE的IT66318FN重定时缓冲芯片可有效支持6Gbps HDMI 2.1 4K 60Hz。 (左上) 2个GENESYS GL9950VE双USB 10Gbps转发器，共4个USB 10Gbps，完全保持芯片组到I/O的信号。 (右上)一个ASMEDIA ASM1543 TYPE-C MUX 10Gbps芯片负责TYPE-C CC逻辑的正反盲插入。 (右上)一个双USB 10Gbps中继器，这是一个双USB 3e qx 1004 e芯片，确保总共两个USB 10Gbps完全维持从芯片组到I/O的信号。 (右上) as meida ASM 1074 USB5Gbps集线器卡在PCB左下方，为I/O提供4个下行USB 5Gbps TYPE-A。 (左下) ALCORLINK AU6260在一个USB 2.0 HUB芯片上最多可以扩展4个下行链路USB 2.0。 但是，由于I/O没有USB 2.0，因此扩展到此芯片的下游端口必须用作内部连接。 例如，有需要使用USB作为传输接口的芯片和功能。 (左下)另一个alcor link au 6260 USB 2.0集线器芯片将4个下行链路USB 2.0扩展到2个USB 9-PIN。 (右下角)支持Thunderbolt 4，英特尔jhl 8540 thunderbolt 4控制器芯片提供2组最高40Gbps的TYPE-C，还支持DP 1.4图像输出。 (左上)是位于JHL8540之上的具有镜头效果的小芯片，型号为TEXAS INSTRUMENTS TPS65994AD，负责JHL8540两节40Gbps TYPE-C的PD 3.0充电功能。 两组前USB 5Gbps 19-PIN通过ASMEDIAASM1074在一个上行链路USB 5Gbps上扩展了四个下行链路USB 5Gbps。 (右上)二路pi3e qx 2024 USB 20g bps转发器芯片增强前端20g bps类型- c的信号。 (左下) TEXAS INSTRUMENTS TPS55288为升压芯片，与USB PD兼容，通过提升电压实现60W快速充电。 (右下角) ITE IT8856FN是TYPE-C的PD芯片，支持快速充电4。 (右下)

网络、超频、PCIe通道芯片

INTEL SRKTV首次出现在台式机主流板上，它是英特尔i226-v 2.5 Gbps有线网络控制器。 (左上)无线网络是INTELAX211 WIFI 6E模块，采用CNBVio2传输接口，并支持蓝牙5.2。 (右上) Huasuk是我们的G5 PROCLOCK芯片，支持对CPU基频BASECLOCK的外部调节。 (中左) PCB正面有两个PCI-E 4.0信道转发器芯片，DIODES PI3EQX16012和DIODES PI3EQX16021，共同负责PCI-E 4.0 X4的组。 (中右)这两种不同型号的芯片结合使用，可为JHL8540Thunderbolt 4控制器提供中继功能，并增强从芯片组到I/O的PCI-E 3.0 X4信号。 由于JHL8540占用芯片组的PCI-E 4.0 X4通道，因此尽管实际上正在跑3.0 X4，但必须使用PCI-E 4.0级中继器。

组合四个LERAIN JYS13008 PCI-E 5.0 X2交换芯片，将CPU PCI-E 5.0 X8信道分配给pciex16(G5 ) _1或pciex16(G5 ) _2。 (左下) GENESYS GL9932S是PCI-E 4.0 X2通道中继器，PCB背面共有4个GL9932S。 两个GL9932S确保从芯片组到pciex16(g4 )插槽中的任何一个PCI-E 4.0 X4的信号保持完整。 (左下)另外两个GENESYS GL9932S PCI-E 4.0中继器完全保持pciex16 ) g4 )插槽中的另一组PCI-E 4.0 X4。 (右下角)四个GL9932S可确保pciex16 ) g4 )插槽中PCI-e4.0x4/x4 )=x8 )的信号完整性。 (左下和右下)

Z790 芯片组

SRM8P是INTEL Z790芯片组的规格号，上面一行中的PCI-E 4.0 X8扩展了28个PCI-E通道和10组USB 10Gbps。

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音效、微处理器、SATA 芯片

华硕自身的SUPREMEFX设计包括一个realtek ALC 4082编解码器、一个外置ESSS ES9218PQQUAD DAC芯片和多个音响容量。 (左上) NUVOTON NCT6798D为SUPER I/O环形控制芯片(传感器)，主要监测多种电压、温度、风扇转速等，用户可以通过HWINO64等软件读取相关信息。 (右上)华硕自家的AURA芯片50QA0负责管理AURA灯光效果。 这是AURA的高端版本，不是32UA0。 (中左)一个华硕自主TPU芯片KB3728Q D主要用作系统性能比较、系统信息监控和超频调节选项。 (中右)华硕旗下的BIOS闪存芯片AI1315、BIOS芯片XMC 25QH256C 256Mbit首次亮相。 (左下方) ASMEIDA ASM1061占用的PCI-E 2.0 X1提供两个SATA 6G端口： SATA6G_E1和SATA6G_E2。 (右下)

测试平台与实际测试

测试平台室温控制在27度，无辅助风扇直接吹向测试平台。 在测试期间关闭Windows内置病毒防护，关闭休眠设置，不更改电源计划，打开Resizable BAR。 DDR5内存设置，Z790平台打开XMP DDR5-6000。

window S11 professional 21 H2 adrenalin 22.9.1 optional BIOS on xmp on ai optimized全部测试为2022.10新数据

i9-13900K 规格和功耗

AIDA 64处理器和内存缓存相关数据，处理器I9-13900k(es )核心配置为8 p酷睿、16 e酷睿、24C/32T，内存频率为7200 MHz，读取109.84GB/s

使用AIDA64稳定性测试燃烧器( CPU )，时间约30分钟，i9-13900K的CPU Package温度为99度，CPU Package功耗为235.28W，核心频率平均约为5.27GHz。

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CINEBENCH R23、CINEBENCH R20、GEEKBENCH 5

Cinebench R23、R20是使用CPU进行渲染的测试软件，有单核和多核测试，分数越高越强。

Geekbench 5是一款跨平台处理器评估软件，分为单核和多核性能，可模拟实际使用情形的工作负载能力。

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AIDA64 BENCHMARK

在AIDA64 Benchmark上测试处理器相关性能，数值越高越好。

CPU PhotoWorxx测量数码照片处理性能CPU AES使用AES数据加密测量CPU性能CPU ZLib测量处理器和内存子系统性能CPU SHA3通过第三代安全散列算法运算测量CPU性能fpu sin 测量张精度浮点性能使用通过FP64 Ray-Trace测试的SIMD扩展光线跟踪引擎计算场景，测量双精度( 64位)浮点性能使用FP32 Ray-Trace测试SIMD扩展光线跟踪引擎计算场景

结论

很少有升级到与INTEL Z790芯片组相同的，ROG MAXIMUS Z790 HERO也没有太大的变化。 这次的主板就像是Huasustek对各个部分进行了微调，以更好地适应英特尔第13代CPU的新功能。

通过使用一个PCI-E扩展卡代替两个板载M.2 SSD2，PCI-E扩展卡上的m.2SSD不受显卡热风的影响。 新显卡越厚，4个插槽的RTX 4090和此PCI-E扩展卡只剩下一个插槽的空间，显卡的散热可能会受到影响，因此，它将一直拉动到PCI-E 4.0 X8的第一个PCI-E插槽