intel与x86的关系，intelx86对intel的意义
在美国达拉斯举行的supercomputing2022(sc22 )前夕，英特尔推出了英特尔max系列产品。 该产品包括英特尔至强CPU max系列(代号为Sapphire Rapids HBM )和InteeerCPUmax系列，这是用于高性能计算( HPC )和人工智能( AI )的领先产品
Intel表示，新产品将为阿贡国立研究所( Argonne National Laboratory )即将发售的Aurora超级计算机注入动力，并公开引进的最新情况。
Xeon Max CPU是第一个也是唯一一个配备高带宽内存的x86处理器，可以在不更改代码的情况下加快许多HPC工作负载。 Max系列GPU是英特尔密度最高的处理器，将4，700多亿个晶体管集成在一个封装中，具有高达128GB的高带宽内存。 oneAP I开放软件生态系统为这两个处理器系列提供了一个编程环境。
Intel指出，高效能运算( HPC )代表科技先锋，大量采用最先进的创新技术，从降低气候变化冲击、治疗世界上最致命的疾病，到解决科学和社会的最大挑战。
Max系列产品通过可扩展性和平衡的CPU和GPU满足了本社区的需要，融合了突破性的内存带宽，并与开放、基于标准的交叉体系结构编程框架的oneAPI相结合。 研究人员和企业利用Max系列产品更快、更可持续地解决问题。
Max系列将于2023年1月上市。 为了履行对客户的承诺，英特尔将基于Max系列GPU的刀片式服务器运送到阿尔贡国家实验室，为Aurora超级计算机提供动力，由罗萨拉莫斯国家实验室( Los Alamos National Laboratory )、京都
Xeon Max CPU在350瓦的功率范围内，提供最多56个4芯片块的性能内核，并通过英特尔嵌入式多芯片互连桥( EMIB )互连。 Xeon Max CPU包括64GB高带宽封装内存以及PCI Express 5.0和CXL 1.1 I/O。
Xeon Max CPU可为每个内核提供至少1GB的高带宽内存( HBM )容量，以满足大多数典型的HPC工作负载。 在实际的HPC工作负载中，Max系列CPU的性能最高可达竞争对手的4.8倍。 根据Intel，至强max CPU :
在相同的HPCG性能下，比AMD Milan-X套装减少了68%的功耗。 AMX扩展指令集提高了AI的性能，对于使用INT32累积( accumulation )运算的INT8工作，与AVX-512相比，其峰值吞吐量提供了8倍2。 提供在不同的HBM和DDR内存配置中工作的灵活性。 工作负载测试：气候建模：仅使用HBM运行MPAS-A比AMD Milan-X快2.4倍。 分子动力学：与使用DDR内存的竞争产品相比，DeePMD的性能提高了2.8倍。 Max系列GPU最多可配备128个Xe-HPC内核，旨在为要求最苛刻的计算工作负载创建新的基础架构。 Max系列GPU还提供了以下功能：
业界最大的408MB L2和64MB L1缓存可提高吞吐量和性能。 唯一具备本机光线跟踪加速功能的HPC∕AI GPU旨在加快科学可视化和动画制作。 工作负载测试：金融： Riskfuel选项定价的性能比NVIDIA A100高2.4倍。 物理： NekRS虚拟反应炉模拟中，比A100提高了1.5倍。 Max系列GPU提供多种外形规格以满足不同的客户需求。
Max系列1100 GPU :使用配备56个Xe内核和48gb hbm2e内存的300瓦双插槽PCIe卡，还可以通过IntelXe Link桥接器连接多个卡。 Max系列1350 GPU :具有112个Xe内核和96gb hbm的450瓦OAM模块。 Max系列1550 GPU :英特尔最高性能的600瓦OAM模块，配备128个Xe内核和128 GB hbm。 除了单卡和模块外，英特尔还提供具有四个GPU OAM承载板和IntelXeLink的Intel数据中心GPU OAM系列子系统，以在子系统中实现高性能多GPU通信
目前正在阿尔贡国家研究所建设的Aurora超级计算机预计将于2023年首次成为双精度峰值运算性能超过2exaFLOPS的超级计算机。 Aurora还将Max系列GPU和CPU组合在一个系统中，以构建功能强大的超级计算机，每个刀片服务器包含6个Max系列GPU和2个Xeon Max CPU，每个刀片服务器包含10，000多台刀片服务器
SC22前夕，氩和英特尔宣布推出Sunspot，为测试具有128台量产刀片式服务器的Aurora开发系统。 来自Aurora先行科学计划的研究人员将从2022年底开始使用该系统。
Max系列产品包括：劳拉达斯国家实验室Crossroads、劳伦斯利物浦国家实验室( lawrencelivermorenationallaboratory )、桑迪亚国家实验室( Sandia National Laboratory )
在Supercomputing 2022上，英特尔及其客户将从12家OEM发布40多个使用Max系列产品的系统设计。 参与者可以从AI和HPC APP应用的角度分析Max系列产品所体现的性能和功能，并在2428英特尔展台与英特尔架构师、客户和最终用户共享英特尔平台解决方案。
最后，名为Rialto Bridge的Intel Data Center Max系列GPU是新一代Max系列GPU，将于2024年上市，不仅提供性能提升，还提供无缝升级。
为了开创HPC的未来，英特尔计划更新以下主要体系结构： 很快将推出名为Falcon Shores的XPU，它将Xe和x86核心组合在一个封装中。 这一突破性的新体系结构将英特尔与来自客户的新IP灵活集成，并使用英特尔IDM 2.0机型进行制造。
