微星msib450mmortarmax值得买吗，msi mag b550m 主板
微星EDGE系列的主板对AMD AM5代进行了不小的改变。 上一代与最新一代相比，简化了名字，去掉了GAMING，改成了MPG B650 EDGE WIFI，不再使用深色的风格，外观改成了银白色系装甲，官网也改成了浅紫色的背景，新的形象给人一种清新明亮的感觉另外，微星与竞品的做法不同，从官网B650系列中找不到B650E的存在，定位更加明确，展现出自己不同的观点和态度。
继MPG Z690 FORCE WIFI和MPG Z790 EDGE WIFI之后，微星再次让AMD平台使用了银色白色设计。 这个回归让我想起了当时的X370 XPOWER GAMING TITANIUM，给很多AMD粉丝留下了深刻的印象。 新平台、新技术、新风格、新态度、微星还会带来什么不一样的新潮流吗？
AMD B650 芯片组
目录
AMD B650芯片组封装和附件介绍主板外观扩展电源散热片AM5 LGA1718插槽DDR5PCI Express插槽M.2插槽SATA小工具I/o背板拆解介绍PCB14 2 1豪华供电设计图片输出和USB网络其他芯片PCI-e芯片声音B650芯片组结论X670E和X670主板均采用两个B650芯片组，所有AM5主板均为单一设计的b660 只有数量上的差异，每个B650芯片组可以支持12组PCIe通道，但连接双芯片组需要PCIe
PCIe 5.0由本机CPU (如PCIe 5.0显卡和SSD )控制，因为芯片组不支持PCIe 5.0通道，所以只能运行PCIe 4.0 X4。
AM5系列主板均使用B650芯片组。 只是，数量有差异。 重要的是玩家最在意的主板售价和定位。 PCIe 5.0对PCB板的层数、板的材料层数、中继器芯片的成本都有很高的要求。 例如，X670E有24组PCIe 5.0，但需要组合包含6层以上级数的PCB。 四层PCB只支持20对CPU
| PCIe 5.0 | DOWNLINK | USB3 | 影像输出 | USB 2.0 | |
|---|---|---|---|---|---|
| X670E | 16+4+4 = 24 | 4.0 X4 | 10Gbps *4 | 4 | 1 |
| X670 | 16+4+4 = 24 | 4.0 X4 | 10Gbps *4 | 4 | 1 |
| B650E | 16+4+4 = 24 | 4.0 X4 | 10Gbps *4 | 4 | 1 |
| B650 | 16+4+4 = 24 | 4.0 X4 | 10Gbps *4 | 4 | 1 |
| B550 (AM4) | 16+4 = 20 (PCIe 4.0) | 3.0 X4 | 10Gbps *4 | 0 | 0 |
| B650 | 晶片组间串连 | 总PCIe | PCIe 3.0 | PCIe 4.0 | 独立 SATA | 共享 SATA | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| X670E | 2颗 | 4.0 X4 | 8+12 = 20 | 8 | 12 | 0 | 8 |
| X670 | 2颗 | 4.0 X4 | 8+12 = 20 | 8 | 12 | 0 | 8 |
| B650E | 1 颗 | N/A | 4+8 = 12 | 4 | 8 | 0 | 4 |
| B650 | 1 颗 | N/A | 4+8 = 12 | 4 | 8 | 0 | 4 |
| B550 (AM4) | 1 颗 | N/A | 10 | 10 | 0 | 4 | 2 |
| USB 5Gbps | USB 10Gbps | 共享 USB 20G | USB 2.0 | |
|---|---|---|---|---|
| X670E | 0 | 6+6 = 12 | 2 | 6+6 = 12 |
| X670 | 0 | 6+6 = 12 | 2 | 6+6 = 12 |
| B650E | 0 | 6 | 1 | 6 |
| B650 | 0 | 6 | 1 | 6 |
| B550 (AM4) | 2 | 2 | 0 | 6 |
包装与配件介绍
可以看出外箱的正面将MPG的新一代图案刻印在新的背景主题的设计上。 右上角很容易就能看到支持LIGHTNING GEN 5的产品。 右下角印有芯片组的名称B650。 机身背部有主板图片和8个卖点，从CPU向DDR5内存供电，到M.2存储，还有网络设计和声音设计，赋予产品独特的个性。
简约可能是中端MPG系列的风格。 附件只有2根SATA线、2根WIFI天线、1个EZ M.2 CLIP固定螺钉、1个M.2背板固定螺钉、1张贴纸和2份文件。
主板外观介绍
主板上所有的金属散热片都采用了银白色系的碳纤维外观设计，巨大的扩展型CPU供电散热片还有更大的闪亮的MSI龙魂图案，只有黑色的PCB保留了一点传统电竞的味道。
LIGHTNING GEN 5 M.2是一大卖点，微星为此配备了金属背层，加强了GEN5 M.2的散热效果。
延伸式供电散热片
虽然该板进行了许多新的尝试，但微星依然保留了其看家能力，全金属扩展散热片可以为供电模块带来强大的散热效果，同时可以覆盖I/O接口，使得微星的龙魂出现在散热片上方
AM5 LGA1718 插槽
虽然微星没有B650E型号，但B650主板并不放弃所有的PCI-e 5.0支持。 产品支持单个PCI-e 5.0 m.2固态硬盘通过AM5 CPU和AM5 LGA 1718插槽实现。
DDR5
另一个强大的内存try it，以及第一个宣布支持A-XMP和EXPO的方法，再次成功建立了微星内存简单超频的声誉。 结合SMT贴片焊接技术和MSI MEMORY BOOST技术，6层IT-170服务器级PCB材质采用内层走线设计，减少电磁波和噪声干扰，提供干净纯净的信号，用户冲击更高的DDR5内存时钟
PCI Express 插槽
X16长度的PCI_E1由CPU提供PCI-e 4.0 X16，插槽由金属加强，通过SMT补丁焊接技术固定在PCB上。 X16长度的PCI_E2提供来自B650芯片组的PCI-e 4.0 X2，插槽通过DIP穿孔焊接技术使用普通的黑色版本固定到PCB。 X1长度的PCI_E3从B650芯片组提供PCI-e 3.0 X1，插槽使用普通的黑色版本，通过DIP穿孔焊接技术固定在PCB上。 微星故意地将B650芯片组中的一组PCI-e 4.0 X4划分为两个PCI_E2和M2_3时隙，以使得当共同使用这两个时隙时能够以X2 X2模式共享带宽
M.2 插槽
M2_1由CPU提供PCI-e 5.0 X4，支持22110和2280规范。 表层散热片的散热表面积稍大，使用金属散热板进行M.2 SSD的散热。 M2_2由CPU提供PCI-e 4.0 X4，支持2280和2260规格，与另一根m.2(m2_3)共享相同的表层散热片，没有散热背板。 M2_3提供来自B650芯片组的PCI-e 4.0 X2，支持2280和2260规范，与另一个m.2(m2_2)共享相同的表面散热片，没有散热背板。 微星通过PCI-e信道切换芯片，提供了许多类型的安排，使得M2_3能够调用PCI_E2的PCI-e 4.0 X2信道，构成最高的PCI-e 4.0 X4。
SATA
主板提供6个SATA III 6G端口，由B650芯片组为本机提供4个横向SATA端口，分别为SATA_1、SATA_2、SATA_3、SATA_4； 两个垂直SATA端口由第三方芯片提供，分别是SATA_A1和SATA_A2。
小工具
EZ DEBUG LED用四种不同的颜色向用户提示哪个硬件有问题。 EZ LED CONTROL是一个物理切换键，控制主板上的灯光效果开关。 所有M.2插槽支持EZ M.2 CLIP设计，无工具固定M.2 SSD。
I/O 背后输出
1个BIOS更新按钮1个HDMI 2.11个DISPLAY PORT 1.4 HBR33个USB 3.2 GEN 2 10Gbps TYPE-A1个USB 3.2 GEN 2X2 20Gbps TYPE-C4个USB 3.2 GEN 1 5Gbps USB TYPE-A2 1个TYPE-A1个2.5Gbps有线网络端口1组无线网络5个Wi-Fi天线1个声音端口1个OPTICAL S/PDIF输出音源端口
主板拆解介绍
从扩展式供电散热片底部可以看到，微星通过一根灯光效果控制丝照亮散热片顶部的龙魂图案。 M.2散热片与B650芯片组散热片一样厚。
PCB
如果去掉所有的金属散热片，整个PCB就会散发出原来的电竞味道。 芯片材料饱满的左上、右下、左下位置分别印有亮黑的MSI标识，旁边印有亮黑的黑底和高亮的MPG B650 EDGE WIFI字样，最后多条亮黑粗细的斜线表示PCB板上的空间略有变化
14+2 +1 豪华供电设计
双EPS 8-PIN和1个电感为供电输入做准备，14 ) 2共16个集成供电模块转换为VCORE和VSOC。 一个集成供电控制模块提供VMISC，多个日系固态电容器提供稳定的电压表示。
12共有16个集成电源模块均为MPS MP87670 80A，由PSPS MP2857 PWM控制器管理7.2模式，构建双通道电源系统，即并行设计( VCORE )。 (左上) MAXLINEAR MXL7630S 30A供电协作控制的集成模块转换为VMISC。 (右上) RICHTEK RT8125H PWM单相控制器( QZ=)控制1上1下共计2个分离供电模块SINOPOWER SM4337和SM4503被转换为VCCIO MEM S3。 (左下)
影像输出和USB
DIODES PI3DPX1207C是DISPLAY PORT 1.4的转发器芯片，可提供来自CPU的8K 60HzHBR3图像信号。 ITE IT66318FN是HDMI 2.0重定时缓冲器，由CPU提供4K 60Hz的图像信号。 DIODES PI3EQX1004E是一款双10g bps USB转发器芯片*。 (左)二进制pi3e qx 1002 e是单个10Gbps的USB中继器芯片*。 (左) GENESYS GL9905是单20Gbps的USB中继器芯片*。 (右) ASMEDIA ASM1074是5Gbps的USB集线器扩展芯片，在一个上行链路USB 5Gbps上扩展4个下行链路USB 5Gbps。 (右) ASMEDIA ASM1464是单5Gbps的USB中继器芯片*，看起来像是负责ASM1074的上行链路USB 5Gbps。 (右) )信号传输质量不被线路长度和周围干扰破坏。
genesys GL 850 g USB 2.0集线器在一个上行链路USB 2.0上扩展了四个下行链路USB 2.0。 (左) ASMEDIA ASM1543 TYPE-C控制器提供一个前置USB 10Gbps TYPE-C，中继器为二路pi 3e qx 1002 b。 (右)
网络
REALTEK RTL8125BG是一款2.5Gbps有线网络控制器芯片，提供1个2.5Gbps RJ45端口。 AMD RZ616是一种Wi-Fi 6E 2.4Gbps无线网络模块，包括2.4Ghz、5Ghz和6Ghz频带，支持BT 5.2。
其他芯片
504AN芯片是一种无需处理器即可执行BIOS更新的处理器，连接到BIOS芯片WINBOND W25Q256JW。 (左上)使用NUVOTON NUC126NE4AE微处理器、USB接口，负责RGB控制。 (右上) NUVOTON NCT6678D-R SUPER I/O显示器芯片，可同时提供多风扇4合1管理。 (左下) ASMEDIA ASM1061在PCI-e 2.0 X1上提供两个SATA III 6G端口。 (右下)
PCI-e 芯片
DIODES PI3EQX16012和DIODES PI3EQX16021是一组具有集成交换功能的PCI-e 4.0 X4转发器芯片。 这里，它用作增强从CPU提供的m2_2(PCI-e4.0x4)的信号。 (左上)另一组芯片DIODES PI3EQX16012和DIODES PI3EQX16021芯片，其负责从由B650芯片组提供的PCI-e4.0 X4分配给M2_3和PCI_E2。 (右上) texasinstrumentssn 75 lvpe 5421 PCI-e 5.0转发器芯片用于增加CPU到M2_1之间的PCI-e 5.0 X4信号。 (左下)
音效
realtek ALC 4080编解码器音频代码解码处理器。 使用USB接口提供7.1声道的声音。 附近有多个日系音响用电容器，过滤了干净的音质。
B650 芯片组
B650主板采用单个芯片组，B650芯片组通过PCI-e 4.0 X4连接到CPU，并且与12对PCI-e 4.0和4对PCI-e 3.0或4个SATA连接8组的PCI-e 4.0信道被分配给M2_3或PCI_e2(x4 )、2.5Gbps有线网络( X1 )、wi-fi6e ( X1 )、ASM1061 )、x1 )以及PCI_e2(x4 )
结论
命名新样式，为MPG B650 EDGE WIFI带来新功能PCI-e 5.0 X4 M.2，为战争的未来做准备。 经验证，这一代显卡仍然是PCI-e 4.0 X16，PCI-e 5.0 X4 M.2SSD即将上市。 微星虽然缺乏B650E机型，但并不输。 尤其是I/O USB数量令人满意，供电材料和散热设计强大，DDR5内存超频易用，首次支持CPUperformanceSwttter
